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潛伏型環(huán)氧樹脂固化劑

來源:邵君( 先生,國內(nèi)國際部經(jīng)理 ) 發(fā)布時間:2017-7-9 15:13:30
本文介紹潛伏型環(huán)氧樹脂固化劑。

制備了以叔胺為末端基的超支化聚酯為主要成分的潛伏型環(huán)氧樹脂固化劑,用于雙酚A型環(huán)氧樹脂的固化。

通過差示掃描量熱儀(DSC)研究不同固化溫度下的固化情況,確定了合理的固化工藝。研究了不同固化溫度條件下環(huán)氧樹脂固化物的拉伸強(qiáng)度、彎曲強(qiáng)度、沖擊強(qiáng)度、動態(tài)力學(xué)性能和樣品斷面的形貌。

結(jié)果表明,低溫固化的材料具有更好的綜合性能。80℃固化物具有最優(yōu)異的各項性能,含超支化結(jié)構(gòu)的潛伏型環(huán)氧樹脂固化劑具有一定的潛伏性,同時顯著提高了環(huán)氧樹脂固化物的韌性。

環(huán)氧樹脂是一種應(yīng)用廣泛的熱固性樹脂,力學(xué)性 能優(yōu)異,耐化學(xué)腐蝕性好,樹脂固化物無毒,與玻璃纖維之間粘接性好,成型加工方便,是用量最大的先進(jìn)復(fù)合材料基體。為獲得力學(xué)及耐熱性能優(yōu)良的環(huán)氧固化產(chǎn)物,常需高溫下固化。

但高溫使得制品材料產(chǎn)生較大的內(nèi)應(yīng)力,影響尺寸精度控制,嚴(yán)重時會導(dǎo)致材料提前破壞;同時,高溫固化會造成制品芯模、模具等輔助材料選材范圍窄,制造工藝復(fù)雜和耗能高等問題,不利于成本的降低。



二乙基甲苯二胺(DETDA)

Cas號:68479-98-1

海關(guān)編碼HS:292159090

產(chǎn)品最重要的指標(biāo):淡黃色至琥珀色透明液體,含量≥98%,水分≤0.1%,色度≤150

退稅:目前二乙基甲苯二胺(detda)退稅為17%。

原材料:甲苯二胺(TDA)和乙烯為原料。

屬于幾類危險品:以9類危險品出口。 

包裝方式:凈重200KG/鍍鋅鐵桶(一個小柜打托裝16噸)、1000KG/IB桶(一個小柜裝18噸)或23噸ISOTANK。


因此,研制滿足各種用途的低溫固化環(huán)氧樹脂體系是一個很重要的發(fā)展方向。同時,由于環(huán)氧樹脂的脆性限制了其應(yīng)用范圍,因此對環(huán)氧樹脂的增韌改性研究引起了廣泛的關(guān)注。環(huán)氧樹脂的增韌改性劑有很多種,例如彈性體,熱塑性塑料,反應(yīng)性液體橡膠或核殼粒子。

添加這些增韌劑會增加體系的黏度和內(nèi)應(yīng)力同時降低材料的熱性能。超支化聚合物(HBPs)具有低纏結(jié)、高反應(yīng)活性、高溶解性及低黏度特性等性能,用于環(huán)氧樹脂的增韌研究受到廣泛關(guān)注。

Boogh等證明超支化聚合物對環(huán)氧樹脂的增韌機(jī)理為相分離機(jī)理,原因是端羥基超支化聚酯沒有參與固化反應(yīng)。其他研究者證明增韌機(jī)理為HBPs的塑性增韌,原因 是由于超支化聚合物的端基參與了固化反應(yīng),與固化物的網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)形成化學(xué)鍵。本文的研究目的是探討低溫固化韌性環(huán)氧樹脂體系的制備與工藝。 

實驗原料環(huán)氧樹脂:CYD2128,環(huán)氧當(dāng)量184~194g/mol;超支化聚酯(HBP):48個叔胺端基,摩爾質(zhì)量13000g/mol;環(huán)氧樹脂咪唑加成物;4,4′-二氨基二苯砜(DDS):分析純。

潛伏固化劑的制備。HBP和環(huán)氧樹脂咪唑加成物按質(zhì)量比1∶1混合,在120℃熔融形成固溶體,該固溶體溶解在二甲基甲酰胺(DMF)中形成50%的溶液,得到潛伏固化劑(LCA)113 DSC測試 采用NETZSCH的STA409PCDSC研究環(huán)氧樹脂的固化過程,環(huán)氧樹脂CYD2128和潛伏型固化劑 LCA按質(zhì)量比10∶1的比例混合均勻并真空脫泡,稱取15mg置于進(jìn)行DSC測試。

非等溫DSC測試溫度為室溫到300℃,升溫速率為5℃/min,等溫DSC測試溫度分別為60、80、100、120℃。固化物試樣制備與性能測試。環(huán)氧樹脂CYD2128和固化劑按一定比例混合均勻并真空脫泡,然后加入到預(yù)熱好的硅橡膠模具中,在不同的固化條件下進(jìn)行固化,得到測試用標(biāo)準(zhǔn)樣條。

拉伸性能測試:WDW3020微控電子萬能試驗機(jī);GB/T2568—1995方法,樣品尺寸65mm×10mm×2mm,拉伸速率2mm/min,跨距40mm。彎曲性能測試:WDW3020微控電子萬能試驗機(jī);GB/T9341—2008方法,樣品尺寸65mm×10mm×2mm,速率5mm/min,三點彎曲跨距24mm。

沖擊強(qiáng)度測試:XJJU2O-50Q型多功能沖擊試驗機(jī);GB/T1842—2008方法,樣品尺寸65mm×13mm×5mm,無缺口試樣;動態(tài)力學(xué)性能:TA公司的DMAQ800,測試溫度0~300 ℃,升溫速度5℃/min,頻率1Hz,振幅25μm,三點彎曲跨距20mm,氣氛:空氣。熱性能測試: NETZSCHSTA409PC綜合熱分析儀,測試溫度為30 ~500℃,升溫速率為10℃/min。

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