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綠色型環(huán)氧樹脂阻燃劑

來源:邵君( 先生,國內(nèi)國際部經(jīng)理 ) 發(fā)布時間:2017-2-4 16:27:41
對于綠色型環(huán)氧樹脂阻燃劑,有三種技術途徑:a)反應型。讓氮、磷與環(huán)氧樹脂反應改性,使環(huán)氧樹脂主鏈上具有磷、氮分子結(jié)構。此途徑仍然以主樹脂阻燃作用為主:b)添加型。在環(huán)氧樹脂中添加磷、氮等化學結(jié)構的綠色型環(huán)氧樹脂阻燃劑,c)符合型。利用高含氮化學結(jié)構或含有三嗪環(huán)主鏈的樹脂或者化合物作環(huán)氧樹脂的固化劑,并且以其它不含鹵數(shù)的綠色型環(huán)氧樹脂阻燃劑加以配合。

目前溴化物阻燃劑的替代物限于紅磷和使用高含量的無機物填料。紅磷本身又存在熱穩(wěn)定性和毒性的問題。磷類阻燃劑又會降低板子的玻璃轉(zhuǎn)變溫度和其它性能,比較合適的含量為2~2.5%。而ATH(Al 的三水合物)或者是Mg(OH)2等無機填料的重量要達到50%。反過來又會影響板子的性能。

特別是加大了剛性和硬度,增加了脆性,減少沖擊和拉伸強度。而且,它們也會使板子產(chǎn)生吸濕問題。于是使用這類阻燃劑的板子烘烤時間要長一些。日本公司已經(jīng)開發(fā)出了用ZHS(氫氧化鋅錫酸鹽)或者ZS(錫酸鋅)配合無機填料作阻燃劑的覆銅電路板。這種板子有較好的阻燃、抗熱、抑止有害煙塵等特點。這些綠色的基板材料有紙基覆銅板、環(huán)氧玻璃基覆銅板和復合基覆銅板。

機械、熱疲勞性能:Hwang,J.S對用于第3類型互連的各種合金系做了各種優(yōu)化設計,并在機械熱疲勞方面展開了深入研究。提出在材料方面強化辦法有:摻雜非合金化夾雜物、微觀結(jié)構強化、合金化強化以及填料的宏觀復合等。其合金系屈服強度、抗拉強度、斷裂塑性應變、塑性性能、彈性模量等機械性能指標接近甚至遠遠超過63Sn37Pb。而與可靠性密切相關的熱疲勞性能也遠遠超過63Sn37Pb(99.3Sn0.7Cu除外)。

焊角翹起:這是無鉛通孔焊接的一個突出問題。雖然SnBiAg 系合金是個較好的選擇,但是發(fā)生焊角翹起的可能性也最嚴重。在通孔焊接過程中,面對Cu 焊盤區(qū)域的凝固受阻,熱便順著焊盤內(nèi)部的孔壁傳導,致使在焊接的最后階段還有很大的熱量;另外枝晶的形成使得界面處形成富Bi 區(qū);同時焊料/Cu引腳與PCB之間熱膨脹失配會產(chǎn)生應力;這些都是導致翹起的原因。日本在這方面研究較多,共發(fā)現(xiàn)了3種類型的翹起。解決問題的方法有改變阻焊層和焊盤設計、調(diào)整焊料成分、快速冷卻等。


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合金的選用還涉及資源、成本物理性能等多個方面。合金元素的產(chǎn)量和現(xiàn)對成本參考值,其中Bi和In資源匱乏,而Ag和In又是貴金屬,給增加額外成本。列舉了鉛替代金屬的相關物理性能。

Mulugeta Abtew和Guna Selvaduray對電子封裝中各種合金以及不同成分的無鉛焊料做了成本、資源、潤濕性、機械強度、抗疲勞能力、熱膨脹系數(shù)、金屬間化合物形成等相關方面的研究和總結(jié),指出目前數(shù)據(jù)缺乏,也很難統(tǒng)一,而且只是停留在實驗室研究階段[2]。Kay Nimmo對全球工業(yè)無鉛合金也做了相關研究,建議基本合金為SnAgCu系;而SMT使用SnAgBi系;波峰焊則使用SnCu系。

電路板和元件無鉛涂層電路板涂層一般使用傳統(tǒng)的63Sn37Pb熱風平整(HASL)工藝。而Ni/Au涂層和可焊性有機涂層(OSP)也有較長的歷史。工業(yè)界對無鉛涂層及其可焊性進行了透徹的研究,表明無鉛合金涂層的制備與原來的相比,其工藝沒有或者只有很小的變化。

一般說來,無鉛合金在OSP上性能更好,但是在錫、銀或者鈀等金屬涂層上可以提高可焊性。雖然金在高錫合金中的溶解速率較快,但是金涂層厚度很小,溶解速率對焊點中金的成分沒有影響,而且無鉛合金可以包含一定量的金而不會發(fā)生象鉛錫合金那樣的脆性問題。

比較有希望的涂層選擇有:苯并三氮唑或者苯并唑唑OSP、浸鍍Ag、浸鍍Au/電鍍Ni、熱風平整Sn/Cu、Sn/Bi、化學鍍Pd/化學鍍Ni、化學鍍Pd/Cu、Sn等。元件表面無鉛涂層也有很多選擇,如: Pd/Ni、Sn、Au、Ag、Ni/Pd、Ni/Au、Ag/Pt、Ag/Pd、Pt/Pd/Ag、Ni/Au/Cu、Pd以及NiPd等。

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