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芳胺類擴鏈劑
| 來源：邵君( 先生，國內國際部經理 ) 發(fā)布時間：2018-1-19 22:15:22 |
有跡象表明，制樣手段對PEUU的氫鍵狀態(tài)有較大影響，反映在DSC曲線上，制樣方法的變化可以影響120℃～180℃范圍內吸熱或放熱的性質。
由于芳胺類擴鏈劑合成的PEUU的熔點太高、 硬段熔融與分解的溫度十分接近，所以在DETDA擴鏈的PEUU中觀察不到脲氫鍵的可逆解離。
趙根鎖等人曾指出，由PTMG/MDI/ED/芳胺類擴鏈劑制備的PEUU中的脲氫鍵在145℃ 開始解離，此時1640cm-1譜帶的濃度迅速下降。
Ishihara等人指出，由PTMG/MDI/芳胺類擴鏈劑制備的PEUU中，1640cm-1譜帶在樣品加熱到100℃后明顯增加，而到150℃時又開始下降，說明在加熱過程中脲氫鍵在100℃時首先開始生成、然后在150℃時開始解離。
Miller等人對化學結構類似的PEUU研究發(fā)現(xiàn)在100℃下長時間熱處理使解離脲羰基的濃度減少，說明在100℃下熱處理有助于脲鍵之間形成氫鍵。
作者對PPO/MDI/detda型PEUU的研 究表明，脲氫鍵在130℃～220℃之間迅速生成，紅外譜圖中可以觀察到游離脲羰基(1691cm-1)和短程有序脲羰基(1666cm-1)濃度的顯著下降和長程有序脲羰基(1643cm-1)濃度的顯著增加，但由于此時溫度遠低于硬段結晶熔點，所以觀察不到脲氫鍵的解離。
如果把脲氫鍵的研究結果與對氨酯氫鍵的研究相對照，可以認為在通常的熱處理(后熟化)條件下(約120℃)可以使脲氫鍵向長程有序的方向發(fā)展。
PEUU的紅外譜圖中存在脲羰基的多重 譜帶現(xiàn)象，表明在PEUU中的脲氫鍵具有若干 種強度不同的狀態(tài)。熱處理、制樣方法和化學組成都可以影響脲氫鍵的狀態(tài)。闡明這些現(xiàn)象的本質有助于人們獲得有關脲鍵的氫鍵序列結構等方面的信息、深層次理解PEUU的結構特征。
用平面狀雙分叉的脲氫鍵結構模型可以較好地解釋脲氫鍵的多重譜帶現(xiàn)象。但想要全面地認識脲氫鍵的性質還需要進一步積累實驗數(shù)據(jù)。另外，脲氫鍵的研究目前尚處于定性的階段，想要進行定量的分析還需要進行進一步深入的工作。
產品特點：
在不損失機械強度前提下，獨特的適用期
粘度極低，易于和其他固化劑混合
活潑氫當量低，添加比例小
蒸汽壓很低
適中的固化速度，用于復合材料，膠粘劑和地坪領域時利于改善操作工藝
甲基環(huán)己二胺(脂環(huán)胺類固化劑擴鏈劑HTDA)是一種帶側甲基的脂環(huán)胺單體，是一支新型的脂環(huán)胺類環(huán)氧樹脂固化劑。
該產品可單獨用作固化劑，還可與其他普通環(huán)氧固化劑（如：脂肪胺，脂環(huán)胺、芳香胺、酸酐等）或通用促進劑（如：叔胺、咪唑）混合使用，在寬廣的溫度范圍類固化環(huán)氧樹脂，適用于復合材料、涂料、膠粘劑和地坪等領域;可用于聚酰胺、聚酰亞胺等有機合成;可用于聚氨酯做胺類擴鏈劑，與異氰酸酯基形成脲鍵，提高產品的綜合性能。
通過對IPDI、HDI和H12MDI制得的聚氨酯材料的性能比較得出，IPDI制得的聚氨酯材料透明性、工藝性能均較好，且毒性低、成本低、操作安全。
通過對實驗工藝的比較，采用半預聚體法樣品4# 可望制得高硬度、高透明性和高熱變形溫度的聚氨酯材料。
通過幾種擴鏈劑的使用，對這種高硬度透明聚氨酯材料最終性能的比較得出采用擴鏈劑可提高材料的熱變形溫度，降低原材料成本，同時可使材料的最終性能更加穩(wěn)定、優(yōu)異，操作工藝簡便。
隨著多元醇平均官能度的增加，聚氨酯材料熱變形溫度提高，沖擊強度和伸長率降低。隨著多元醇平均當量的增大，聚氨酯材料的伸長率增加。因此將多元醇的平均官能度控制在2.5～2.7范圍內和平均N值控制在120～150范圍內，可制得綜合性能(如沖擊強度、熱變形溫度和拉伸強度)均較好的高硬度透明聚氨酯彈性體。
在PU用作阻尼材料的應用研究方面也取得了較大的成果，如澆注型微孔PU彈性體被廣泛地用 作汽車減震系統(tǒng)的阻尼元件。這是因為， PU彈性體具有高體積壓縮能力和質輕、柔韌性好以及尺寸小、耐動力疲勞等優(yōu)點。
一般來說，彈性元件需要澆注型微孔PU賦予其優(yōu)良的動態(tài)力學性能，而NDI已被證明是最能滿足這種要求的原料。ProlingheuerC等研究了作汽車減震系統(tǒng)阻尼元件的澆注微孔PU彈性體，討論了基于NDI的澆注微孔聚氨酯彈性體的性能。
KogelnikHJ等也采用NDI制得了具有較佳阻尼性能的PU材料，并對澆注微孔PU彈性體進行了阻尼組件的應用研究。
文章版權：張家港雅瑞化工有限公司
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